بسته بندی قطعات الکترونیکی

بسته بندی قطعات الکترونیکی در نصب، تثبیت، آب بندی، محافظت از تراشه ها و افزایش عملکرد گرمایش الکتریکی نقش دارد. در عین حال، سیم‌ها از طریق کنتاکت‌های روی تراشه به پین‌های پوسته بسته‌بندی متصل می‌شوند که به نوبه خود از طریق سیم‌های روی برد مدار چاپی به سایر دستگاه‌ها متصل می‌شوند و به این ترتیب ارتباط بین تراشه داخلی و مدارهای خارجی حاصل می‌شود.

بنابراین، تراشه باید از بیرون جدا شود تا از ناخالصی های موجود در هوا، مدار تراشه خورده نشود و باعث کاهش عملکرد الکتریکی شود. و تراشه های بسته بندی شده نیز برای نصب و حمل و نقل راحت تر هستند. با توجه به کیفیت بسته بندی، مستقیماً بر عملکرد خود تراشه و طراحی و ساخت PCB متصل به آن تأثیر می گذارد، بنابراین فناوری بسته بندی بسیار مهم است.

شاخص مهم برای اندازه گیری پیشرفته بودن یا نبودن یک فناوری بسته بندی تراشه، نسبت سطح تراشه به منطقه بسته بندی است. هر چه این نسبت به 1 نزدیکتر باشد، بهتر است.

فاکتورهای اصلی که هنگام بسته بندی باید در نظر گرفته شود: